레이저쎌이 강세다. 인공지능(AI) 반도체 공정과 마이크로LED 디스플레이 공정에 적용 가능한 ‘300mm 대면적 면레이저 핵심 광학시스템(BSOM) 기술’을 개발했다는 소식AI 반도체는 패키지 형태로서 고성능 칩렛 로직반도체(Chiplet CPU/GPU)와 광대역 초고속 메모리(HBM)로 구성된다. 이를 구현하기 위해서는 이종칩간 연결기술인 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 기술이 필요하다. 다만 이 기술을 적용할 경우 AI반도체의 휨발생 문제가 발생할 수 있다. 레이저쎌이 양산하는 300mm 대면적 가변형, 고정형 면레이저 기술은 AI 반도체 및 마이크로LED 디스플레이 제조공정에 필수적인 대면적 접합공정 수행에 최적화됐으며 생산공정의 수율을 대폭 향상할 수 있다는 평가를 받고 있다. 대면적 레이저빔 BSOM 시스템의 경우 가로·세로 300mm 이상의 레이저빔 크기도 용이하게 완성할 수 있고 일반적인 점(Spot) 형태가 아닌 면(Area) 형태의 광원을 통해 레이저 조사면의 균질화(Homogenized) 수준을 최저 90%가 넘게 성공했다. 가로·세로 300mm는 반도체 웨이퍼 기준으로 12인치에 해당된다