내년부터 HBM 수요 폭증”… 삼성전자, 패키징 라인 증설 투자 앞당긴다내년부터 고대역폭메모리(HBM) 생산량을 두 배 이상 늘린다고 공언한 삼성전자가 내년 3분기 중에 증설 투자를 완료하고 대량 양산에 돌입할 것으로 알려졌다. 내년부터 챗GPT와 같은 거대언어모델(LLM) 서버에 HBM이 본격적으로 적용되기 시작하면서 관련 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 전망된다