엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩인 ‘블랙웰’ 출시를 앞두고 최근 한국의 메모리 반도체 기업들에 “ 전력 효율을 높여 달라”고 요구한 것으로 알려졌다. 앞서 설계 문제로 진통을 겪은 블랙웰이 아직 발열 등의 문제를 해소하지 못한 것 아니냐는 관측도 나온다